9月11日，SENSOR CHINA 2024在上海跨國(guó)采購(gòu)會(huì)展中心盛大開幕，蘇州捷研芯作為傳感器封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，攜先進(jìn)MEMS傳感器CSP封測(cè)技術(shù)和Chiplet先進(jìn)集成封裝技術(shù)參展。本屆展會(huì)聚焦全球傳感器領(lǐng)域前沿技術(shù)、吸引了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，展示最新應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，規(guī)格高、專業(yè)化強(qiáng)。封裝測(cè)試作為傳感器產(chǎn)業(yè)鏈中的重要組成部分，成為進(jìn)一步推動(dòng)傳感器發(fā)展的關(guān)鍵力量之一，作為后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，封測(cè)技術(shù)的作用愈發(fā)凸顯。

展會(huì)期間，蘇州捷研芯與廣大行業(yè)同仁進(jìn)行了深入交流，分享封測(cè)前沿技術(shù)解決方案，獲得業(yè)界廣泛關(guān)注。

展會(huì)期間，主辦方媒體對(duì)蘇州捷研芯王總進(jìn)行了專訪活動(dòng)，雙方就當(dāng)前展開了MEMS傳感器封裝技術(shù)的特點(diǎn)、現(xiàn)狀及未來發(fā)展方向進(jìn)行了深入討論。

在傳感器封裝測(cè)試技術(shù)論壇中，蘇州捷研芯王總做了《MEMS產(chǎn)品CSP封裝和多芯粒Chiplet先進(jìn)集成封裝技術(shù)》的主題演講。并和其他與會(huì)嘉賓一起，通過精彩的演講和深入的討論，從不同角度對(duì)行業(yè)帶來深度思考和解讀。

在此，誠(chéng)摯邀請(qǐng)各位嘉賓前來蘇州捷研芯實(shí)地考察，現(xiàn)場(chǎng)交流我們的先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新實(shí)踐，共同探討未來合作的更多可能性。期待與您相約公司，攜手共進(jìn)，共創(chuàng)未來！