工藝能力
工藝能力
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| 工藝制程能力 | ||
| 站別 | 項目 | 工藝能力 |
| 減薄/劃片 | 減薄劃片晶圓直徑 | 4、5、6、8、12 inch |
| 最小減薄厚度 | 最小=100微米（8 inch ,12 inch ） | |
| 最小劃片道寬度 | 最小=50μm | |
| 切割方式 | 機(jī)械切割、激光切割 | |
| 芯片粘貼 | 最小芯片尺寸 | 最小250x250μm |
| 貼片載體 | 陶瓷管殼、樹脂基板、陶瓷基板、預(yù)塑封管殼，F(xiàn)PC | |
| 上芯方式 | 正裝 | |
| 貼片工藝 | 導(dǎo)電膠、絕緣膠 | |
| 點膠工藝 | 芯片尺寸0.25*0.25~6*6mm；貼片精度：±50μm | |
| 晶圓尺寸：4、6、8 inch | ||
| 引線鍵合 | 壓焊工藝 | 金線、銅線、合金線 |
| 金線最小焊盤間距 | 43 μm | |
| 金線最小焊盤尺寸 | 36 μm ×36 μm | |
| 銅線最小焊盤間距 | 50 μm | |
| 銅線最小焊盤尺寸 | 40 μm ×40 μm | |
| 焊線直徑 | 20μm ~ 50μm | |
| 焊線長度 | 0.1mm~6mm | |
| Stud Bump | 晶圓植金球尺寸 | 4、5、6、8、12 inch,單芯片亦可加工 |
| 金球高度 | 30~70 μm | |
| 金凸塊倒裝 | 倒裝精度 | +/-7um |
| 芯片尺寸 | 0.25*0.25~6*6mm | |
| 晶圓尺寸 | 4、6、8 inch及散片 | |
| 注塑 | 塑封方式 | 全自動注塑 |
| 塑封厚度 | 0.4~5mm | |
| 打標(biāo) | 印章打印方式 | 激光打印 |
| 切割單一化 | 成型分離方式 | 機(jī)械切割（樹脂板、陶瓷板、玻璃板） |
| 測試 | 測試 | 根據(jù)客戶需要，提供測試程序開發(fā)調(diào)試服務(wù) |
| 包裝 | 包裝方式 | 盤裝、編帶 |
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