超復雜SIP集成封裝
超復雜SIP集成封裝
封裝特點：
將不同種類的元件、器件、芯片通過不同封裝技術混合封裝于同―封裝體內，實現一個目標產品的高度系統集成。融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3...
將不同種類的元件、器件、芯片通過不同封裝技術混合封裝于同―封裝體內，實現一個目標產品的高度系統集成。融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3...
封裝特點：
將不同種類的元件、器件、芯片通過不同封裝技術混合封裝于同—封裝體內，實現一個目標產品的高度系統集成。融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和塑封層屏蔽處理等當今世界先進封裝技術。
上一個：
晶圓級封裝
下一個：
硅基三維封裝（TSV轉接板）
