晶圓級封裝
晶圓級封裝
封裝特點：將打線的芯片改成倒裝芯片或者直接進行芯片級的封裝，由于I/O引出端分布于整個芯片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達到頂峰，特別是它...
封裝特點：將打線的芯片改成倒裝芯片或者直接進行芯片級的封裝，由于I/O引出端分布于整個芯片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達到頂峰，特別是它可以采用類似SMT技術的手段來加工，因此是芯片封裝技術及高密度安裝的最終方向。
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