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減薄與切割服務

封裝與模組業務 > 減薄與切割服務

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減薄與切割服務

4inch, 6inch, 8inch 晶圓樣品(MPW)和批量研磨和切割;也可進行樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板切割。

產品詳細

	服務能力
	4inch, 6inch, 8inch 晶圓樣品(MPW)和批量研磨和切割；
	樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板切割。
	交期最快2小時。

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