2.5D金倒裝高頻模塊
2.5D金倒裝高頻模塊
封裝特點：
過去2-3GHZ是IC封裝的頻率上限，采用Flip-Chip封裝根據使用的基板技術可高達10-40 GHZ。金球倒裝可有效縮短I/O引出距離< 15um，可在硅基板、陶瓷基板、玻璃基板和樹脂基板載體上實現高可靠倒裝焊接。
主要應用領域：
5G通訊、射頻高頻、光學影像
主要產品類型：
聲表面波濾波器（Saw filter）、CMOS Sensor，LED，TCXO、Opto，RF Module等。
過去2-3GHZ是IC封裝的頻率上限，采用Flip-Chip封裝根據使用的基板技術可高達10-40 GHZ。金球倒裝可有效縮短I/O引出距離< 15um，可在硅基板、陶瓷基板、玻璃基板和樹脂基板載體上實現高可靠倒裝焊接。
主要應用領域：
5G通訊、射頻高頻、光學影像
主要產品類型：
聲表面波濾波器（Saw filter）、CMOS Sensor，LED，TCXO、Opto，RF Module等。
封裝形式:
LGA BGA SiP-LGA SiP-BGA
封裝特點：
優越的電學及熱學性能，高密度I/O引腳，封裝尺寸大幅減少，高頻性能佳。過去2-3GHZ是IC封裝的頻率上限，采用Flip-Chip封裝根據使用的基板技術可高達10-40 GHZ。金球倒裝可有效縮短I/O引出距離< 15um，可在硅基板、陶瓷基板、玻璃基板和樹脂基板載體上實現高可靠倒裝焊接。
應用領域：
5G通訊、射頻高頻、光學影像、光電轉換等
主要產品類型：
聲表面波濾波器（Saw filter）、CMOS Sensor，LED，TCXO、Opto，RF Module等。
上一個：
uModule微模組
下一個：
MEMS氣體傳感器
