倒裝芯片的英文名稱叫Flip Chip,是一種無引腳結構,一般含有電路單元。高性能、高可靠、體積小、重量輕是消費電子、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、軍用電子器件的共同需求和發(fā)展方向。為滿足微電子封裝微型化、高性能的要求,芯片倒裝將是主要互連形式。芯片倒裝互連技術是在芯片焊盤上做凸點,然后將芯片倒扣于基板進行凸點與基板間的連接,凸點連接比引線鍵合連線短,傳輸速度高,其可靠性提高30~50倍。倒裝芯片在電子封裝互聯(lián)中占有越來越多的份額,倒裝封裝技術是當今最先進的倒裝封裝技術之一。